Verdin Arm 系列

Verdin是一的新模块标准系列,在现有成功的Colibri和Apalis外形尺寸基础上得到扩展。它提供了经过修订的,最新的且功能强大的接口,并着重于易用性,坚固性和面向未来的特点。

Verdin的尺寸与Colibri相类似,但引脚数更多。 DDR4 SODIMM边缘连接器提供了经济高效、高度可靠,抗冲击和抗振动的连接。

Verdin Family

面向未来的引脚分配使开发人员可以轻松获得最新的接口,并且同系列多种引脚兼容的模块将提供出色的可扩展性。 提供了简单的三种引脚兼容接口类别:完全的引脚兼容确保在每个Verdin模块上功能相同;保留的引脚兼容具有保留的专用功能,并且在大多数Verdin模块上可用; 特定引脚兼容类型的引脚可访问特定SoC的特定功能,但不能保证与其他Verdin模块兼容。

Verdin 系列充分利用了丰富的澳门信誉最好的十大平台-澳门信誉最好的十大平台排名-(No.1排行榜)生态系统,提供业界领先的免费支持、澳门信誉最好的十大平台-澳门信誉最好的十大平台排名-(No.1排行榜)内部开发的开源Linux操作系统以及一系列合作伙伴操作系统,包括Android和QNX。易于集成的软件包提供了各种行业特定的现成软件解决方案(例如Qt,Crank和Codesys)。此外,澳门信誉最好的十大平台-澳门信誉最好的十大平台排名-(No.1排行榜)及其合作伙伴目前正在开发各种现成的载板。

首批 Verdin 模块搭载 NXP i.MX 8M Mini 应用处理器。配备 i.MX 8M Nano 的版本作为 BTO 选项销售。澳门信誉最好的十大平台-澳门信誉最好的十大平台排名-(No.1排行榜) 还提供采用 NXP i.MX 8M Plus 处理器的 Verdin 模块,其包含非常适合机器学习应用的神经网络处理单元,以及基于德州仪器 (TI) AM62x 处理器的 Verdin AM62 计算机模块。

特点

优化的接口

最新的,面向未来的接口,允许设计经济高效的设备

简单的电源要求

电池就绪的单路宽范围电源输入电压。模块为外设提供的1.8V电源

完整的系统级电源管理

管理包括外围设备在内的整个系统电源的智能方法

无线连接

最新经过认证的高度可靠的板载蓝牙和Wi-Fi可选

坚固耐用

专为恶劣环境而设计,提供大量的环境测试报告

Direct Breakout™

提供的实际I / O端口,避免交叉走线或穿越PCB图层。降低载板成本和复杂性

Torizon: 易于使用的工业Linux

所有Verdin模块都随开源Torizo​​n Linux一起提供,因此您可以专注于应用程序而不是驱动程序

生命周期维护

超过10年的可用性,长周期的软件版本支持


Verdin 计算机模块系列

  • A53
  • A53
  • A53
  • A53
  • M7
  • 3D GPU
  • NPU
  • ISP
  • VPU
  • 8GB RAM
  • 32GB FLASH
  • A53
  • A53
  • A53
  • A53
  • M4
  • 3D GPU
  • VPU
  • 2GB RAM
  • 16GB FLASH
  • A53
  • A53
  • A53
  • A53
  • M4
  • 3D GPU
  • 2GB RAM
  • 16GB FLASH

视频

简化现代产品开发

软件

Torizon Linux 平台

Torizon 是一个基于 Linux 的即用型软件平台,是工业、医疗和其他高可靠场景的理想选择。它是一个开发者友好的生态系统,简化嵌入式软件开发和维护流程…


Yocto Project 参考镜像

澳门信誉最好的十大平台-澳门信誉最好的十大平台排名-(No.1排行榜) 提供兼容 Yocto Project 的自主开发和维护的产品级嵌入式 Linux BSP。我们丰富的文档…


FreeRTOS

FreeRTOS 在 Apalis iMX8 和 Apalis iMX8X 上由 澳门信誉最好的十大平台-澳门信誉最好的十大平台排名-(No.1排行榜) 直接提供支持。它是运行在 Cortex-M4 核心上的实时操作系统,和主操作系统并行运行。


Android

Android 是基于 Linux 内核的操作系统。其为开发高科技设备提供低成本、灵活、可定制的操作系统。


QNX

QNX 是一个采用微内核的实时操作系统,主要用于需要高可靠和安全的嵌入式系统。


Verdin 计算机模块 - 对比表

Verdin iMX8M Plus

Verdin iMX8M Mini

Verdin AM62

CPU Name
CPU Type
Microcontroller
CPU Clock
Floating Point Unit
NEON
L1 Instruction Cache
L1 Data Cache
L2 Cache
NXP® i.MX 8M Plus
4x Arm Cortex™-A53
1x Arm Cortex™-M7F
1.6 GHz (A53)
800 MHz (M7F)
VFPv4
Yes
32KB (A53)
32KB (M7F)
32KB (A53)
32KB (M7F)
512KB
NXP® i.MX 8M Mini
4x Arm Cortex™-A53
1x Arm Cortex™-M4F
1.6 GHz (A53)
400 MHz (M4F)
VFPv4
Yes
32KB (A53)
16KB (M4F)
32KB (A53)
16KB (M4F)
512KB
TI AM625
4x Arm Cortex™-A53
1x Arm Cortex™-M4F
1.4 GHz (A53)
400 MHz (M4F)
VFPv4
Yes
32KB (A53)
32KB (A53)
512KB
RAM
Flash
8GB LPDDR4 (32 bit)
32GB eMMC
2GB LPDDR4 (32-bit)
16GB eMMC
2GB LPDDR4 (16 Bit)
16GB eMMC
USB 3.1
USB 2.0
Ethernet
Wi-Fi
Bluetooth
PRUSS
PCIe
I2C
SPI
QSPI
OSPI
UART
PWM
GPIO
Analog Input
SDIO/SD/MMC
CAN
JTAG
1x Host / 1x OTG (Gen 1)
1x Host / 1x OTG
Gigabit with TSN (+2nd RGMII)
2.4/5 GHz Dual Band 2x2 Wi-Fi 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.3
1 (x1 Gen 3)
5x
3x
1x
4x
4x
95x
4x
1x
2x (CAN FD)
1x
1x Host / 1x OTG
Gigabit with AVB
2.4/5 GHz Dual Band 2x2 Wi-Fi 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.3
1x Single Lane Gen 2
3x
2x
1x
4x
4x
Up to 84x
4x
1x
1x (CAN FD)
1x
1x Host / 1x OTG
Gigabit with TSN (+2nd RGMII)
2.4/5 GHz Dual-band 1x1 Wi-Fi 4 (802.11n)*
Bluetooth 5.2*
Yes
4x
5x
1x
1x
8x
6x
94x
4x
1x
3x (CAN FD)
1x
Neural Processing Unit (NPU)
Image Signal Processor (ISP)
Display Controller
Graphics Controller
Video Decoder
Video Encoder
Display Serial Interface
LVDS
HDMI
Digital Audio
S/PDIF In / Out
2D Acceleration
3D Acceleration
Camera Serial Interface
Yes (2.3 TOPS)
Yes
Triple
2D: Vivante GC520L
3D: Vivante GC7000UL
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI DSI (up to 1920x1080)
1x (up to 1920x1080)
1x (2.0a, up to 4K)
6x SAI: I2S or AC97
1x / 1x
Yes
Yes
2x Quad Lane MIPI CSI-2
Single
2D: Vivante GC320
3D: Vivante GCNanoUltra
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI DSI
Via External Conversion from MIPI DSI
4x SAI: I2S or AC97
1x / 1x
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI CSI-2
Dual
2D: Yes
3D: Yes
1x Quad Lane MIPI DSI
1x (up to 1920x1080)
Via External Conversion from MIPI DSI
2x McASP: I2S or TDM
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI CSI-2
FuSa
Size
Temperature
Shock / Vibration
Power Dissipation
69.6 x 35.00 x 6.0 mm
-40° to 85° C(1)
TBD
69.6 x 35.00 x 6.0 mm
-40° to 85° C(1)
Approx. 1.9W - 5.7W
No
69.6 x 35.0 x 6.2 mm
-40° to 85° C

The power consumption is subject to variation, depending on the situation. Our estimation of the minimum and maximum power consumption is based on the lowest idle power consumption and the highest power consumption values during maximum load. Refer our developer article for more information.

(1) The Wi-Fi/Bluetooth module featured on the SoM is rated for an operating temperature range of -30°C to +85°C. As this component is not deemed boot-critical, the SoM is still listed as an industrial temperature range product.

*WiFi6 | Bluetooth 5.3 (available for Custom Configuration)

General: Some interfaces are available on pins that are not entirely compatible within the Verdin Computer on Module family. There are restrictions to using different interfaces simultaneously, please check the respective datasheet for exact details.

Verdin Carrier Boards

具有 HDMI 适配器的 Verdin 开发板

Verdin 开发板是一款全功能载板,可以很方便地使用 Verdin 系列所有功能。它是硬件开发和集成的理想平台。该载板能够兼容所有现在和未来的 Verdin 模块。

具备 USB 3.0、Gigabit Ethernet、HDMI、MIPI DSI、MIPI CSI 或者 PCIe,载板能够使用 Verdin 高速接口。CAN 收发器、RS-232 和 RS-485 让您直接连接工业标准接口。


具有 HDMI 适配器的 Dahlia 载板

Dahlia 是一款紧凑的载板,可以很方便地使用 Verdin 系列大部分通用的功能。它是软件开发和演示用途的理想平台。该载板能够兼容所有现在和未来的 Verdin 模块。

您可以通过 USB-C 接口(支持 USB Power Delivery )为 Dahlia 供电。载板同样也可以通过圆形接口(5V-27V DC)供电。


Yavia

Yavia 是一款紧凑型载板,可让您轻松使用 Verdin 系列的主要功能。载板的适用于应用软件开发。该板与所有当前和未来的 Verdin 模块兼容。

无论是 USB 3.x、千兆以太网、HDMI、MIPI CSI 还是 PCIe:Yavia 一应俱全。 内置 UART 转 USB 收发器允许您通过 USB 监听 UART 接口并与之通信 ,这是一种简单方便的方式,无需任何额外的电缆和配件。


Other Computer on Module Families

Apalis Arm® 系列

Apalis Arm 系列模块计算机以极佳的功耗提供支持卓越图形功能先进算力,并支持高速接口和丰富的多媒体格式。 包括免费的 BSP 和对 Windows Embedded Compact 和 Linux的支持(Yocto Project)


Colibri Arm® 系列

Colibri Arm系列提供了丰富的引脚兼容的计算机模块产品。 这些模块体积小巧,并辅以许多工业和互联接口。 包括免费的 BSP 和对 Windows Embedded Compact 和 Linux 的支持(Yocto Project)


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