TI Sitara AM62 计算机模块

Verdin AM62

  • 以最低的总拥有成本切入 Verdin生态系统
  • 具有多达 4 个 Cortex-A53 内核的 TI AM62x Sitara™ 处理器
  • 通过与 Verdin iMX8M Mini 和 Plus 模块的引脚兼容性实现可扩展性
  • 通过 Torizon 集成 OTA 远程更新、设备监控和远程访问
  • 双频 2.4/5 GHz 1x1 Wi-Fi 4 (802.11n) + Bluetooth 5.2
  • (选配) 双频 2.4/5 GHz 1x1 Wi-Fi 6 (802.11ax) + Bluetooth 5.3 (适用于定制规格)
  • 用于功率受限应用的高级电源管理和低功耗模式
  • 基于硬件的安全启动和加密加速安全功能

特色

经济的 64 位性能

德州仪器 (TI) AM62x SoC 配备多达四个强大的 64 位 Armv8 Cortex-A53 内核,使其成为运行具有现代图形用户界面的 Linux 的经济选择。Verdin AM62 面向广泛的应用,包括工业自动化、医疗、交通、智能城市、测试和测量等。
Verdin 产品系列


硬实时就绪

异构多核架构允许将关键的硬实时任务卸载到 Cortex-M4 处理器以实现极低的延迟。 太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 提供工具和 FreeRTOS 从而简化开发。您还可以将非对称多核架构用于互联设备的低功耗模式或提高安全性。


功耗优化

采用 TI Sitara AM623 SoC 的 Verdin AM62 模块具有很宽范围的输入电压,使其能够由范围多样的电源供电方式。在对更节能设备需求的推动下,以及在工艺尺寸不断缩小的加持下,SoC 引脚的 I/O 电压电平也呈下降趋势。宽范围输入电压和 1.8V I/O 电压使 Verdin 载板的电源设计变得简单、容易且具有成本效益。这些功能共同使 Verdin 系列模块也非常适合电池供电的应用。


面向未来的先进接口

AM62 计算机模块提供丰富的接口,从简单的 GPIO、行业标准的 I2C、SPI、USB、CAN FD 和 UART 总线到 MIPI CSI 相机接口。 部分模块提供选配的 MIPI DSI 显示接口。Verdin AM62 计算机模块具有千兆以太网 PHY,模块支持 IEEE1588。该 SoC 具有 RGMII 接口的第二个以太网 MAC,用于在双以太网应用的载板上增加千兆以太网 PHY。


无线连接

Sitara AM62 模块提供选配的 Wi-Fi 和蓝牙。无线接口能够集成最新的无线设备和设施,并有助于提升开箱即用的用户体验。


用于更新、远程访问和监控的 Torizon

AM62 模块可与 Torizon Cloud紧密集成,加速您的产品开发和维护。一些关键功能包括高度安全可靠的远程和离线更新、集群监控和远程访问。
Torizon



Torizon Cloud

Torizon 通过无缝集成硬件、操作系统、开发工具、远程更新和集群监控,使现代迭代产品开发变得更加容易。这使其成为需要高可靠性和安全性设备的可扩展解决方案。

快速、安全且可靠

Torizon 可加速您基于 Verdin AM62 的项目。其提供现成和受维护的嵌入式 Linux 操作系统,并提供易于使用的工具,让您可以专注于您的应用程序开发。Torizon 在构建时考虑到了持续交付,因此您可以尽早发布并迭代更新。安全可靠的内置远程更新、设备监控和远程访问可降低您的风险。它可以让您在问题变得严重之前就能够检测到,支持现场调试设备并采取行动。Torizon 还可以轻松遵守欧盟 Cyber Resilience 法案等新法规。

概览 应用开发人员 技术负责人

我们希望将我们的时间和工程资源集中在开发应用程序和解决相关问题上。 Torizon 帮助我们实现了这个目标


Adrian Aschwanden,
Hardware & Software Developer, G&O Embedded Systems GmbH

操作系统

Verdin AM62 具有受维护的免费嵌入式 Linux 操作系统。您可以使用我们基于 Yocto Project 的参考镜像,也可以使用 Torizon OS。Torizon OS 也是使用 Yocto Project 构建的,但它是一个可直接部署的嵌入式 Linux 发行版。可通过简单易用的 TorizonCore Builder 工具为您的自定义载板进行适配。这使开发人员能够专注于他们的应用程序,而不必费心底层操作系统和设备驱动程序。

Torizon 嵌入式 Linux OS

Torizon 是一个基于 Linux 的即用型软件平台,是工业、医疗和其他高可靠场景的理想选择。它是一个开发者友好的生态系统,简化嵌入式软件开发和维护流程…


Yocto Project 参考镜像

太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 提供兼容 Yocto Project 的自主开发和维护的产品级嵌入式 Linux BSP。我们丰富的文档…



功能

Dual-Band 2.4/5 GHz 1x1 Wi-Fi 4 (802.11n) + Bluetooth 5.2

Parallel RGB to Quad-Lane MIPI-DSI Bridge

Up to 2GB LPDDR4 (16 bit)

Industrial-grade flash memory – Up to 16GB eMMC

Up to Quad Arm Cortex -A53 @ 1.4 GHz
Up to Single Arm Cortex M4F @ 400MHz
Up to PowerVR Rogue AXE-1-16M @ 500MHz

Gigabit Ethernet Transceiver

Power Management IC (PMIC)

正面
背面
CPU Name TI AM 625/623
CPU Type 4x Arm Cortex™-A53
Microcontroller 1x Arm Cortex™-M4F
CPU Clock 1.4 GHz (A53)
400 MHz (M4F)
NEON Yes
L1 Instruction Cache 32KB (A53)
L1 Data Cache 32KB (A53)
L2 Cache 512KB
RAM Up to 2GB LPDDR4 (16 Bit)
Flash Up to 16GB eMMC
*Dual-band 2.4/5 GHz 1x1 Wi-Fi 6 (802.11ax) + Bluetooth 5.3 (available for Custom Configuration)
USB 2.0 1x Host / 1x OTG
Ethernet Gigabit with TSN (+2nd RGMII)
Wi-Fi Dual-Band 2.4/5 GHz 1x1 Wi-Fi 4 (802.11n)*
Bluetooth Bluetooth 5.2*
I2C 4x
SPI 5x
QSPI/OSPI 1x
UART 9x
PWM 6x
GPIO 104x
Analog Input 4x
SDIO/SD/MMC 2x
CAN 3x (CAN FD)
JTAG 1x
PRUSS Yes
Display Controller Dual
Graphics Controller 3D: Yes
2D: Yes
Display Serial Interface 1x Quad Lane MIPI DSI
LVDS 1x (up to 1920x1080)
HDMI Via External Conversion From MIPI DSI
Digital Audio 2x McASP: I2S or TDM
2D Acceleration Yes
3D Acceleration Yes
Camera Serial Interface 1x Quad Lane MIPI CSI-2
Size 69.6 x 35.00 x 6.2 mm
Temperature -40° to +85° C
Shock / Vibration EN 60068-2-6/50g 20ms
Power Dissipation Approx. 1.1W - 3.1W
Product Availability 2033+
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Verdin AM62 Quad
2GB Wi-Fi / Bluetooth IT
PN: 0076

Verdin AM62 Quad 2GB Wi-Fi / Bluetooth IT
  • A53
  • A53
  • A53
  • A53
  • M4F
  • 3D GPU
  • 2GB RAM
  • 16GB FLASH
  • -40° to +85° C

Verdin AM62 Dual
1GB Wi-Fi / Bluetooth IT
PN: 0075

Verdin AM62 Dual 1GB Wi-Fi / Bluetooth IT
  • A53
  • A53
  • M4F
  • 3D GPU
  • 1GB RAM
  • 8GB FLASH
  • -40° to +85° C

Verdin AM62 Dual
1GB IT
PN: 0074

Verdin AM62 Dual 1GB IT
  • A53
  • A53
  • M4F
  • 3D GPU
  • 1GB RAM
  • 8GB FLASH
  • -40° to +85° C

Verdin AM62 Dual
1GB ET
PN: 0073

Verdin AM62 Dual 1GB ET
  • A53
  • A53
  • M4F
  • 1GB RAM
  • 4GB FLASH
  • -25° to +85° C

Verdin AM62 Solo
512MB Wi-Fi / Bluetooth IT
PN: 0072

Verdin AM62 Solo 512MB Wi-Fi / Bluetooth IT
  • A53
  • M4F
  • 512MB RAM
  • 4GB FLASH
  • -40° to +85° C
Expected Shipping Date: January 03, 2024

Verdin AM62 Solo
512MB
PN: 0071

Verdin AM62 Solo 512MB
  • A53
  • M4F
  • 512MB RAM
  • 4GB FLASH
  • -0° to +70° C
Expected Shipping Date: January 03, 2024

定制你自己的 Verdin AM62

Verdin AM62
1x Arm Cortex™-M4F
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Get Started

Here are some recommended product combinations to get you started.

Verdin AM62 Evaluation Kit

€665.60
  • Up to four Cortex-A53 1.4 GHz processors
  • Cortex-M4F processor with speeds up to 400 MHz
  • TI AM62X applications processor
  • Dual-Band 2.4/5 GHz 1x1 Wi-Fi 4 (802.11n) + Bluetooth 5.2
  • Torizon IoT Platform: Linux OS Maintenance, Remote Software Updates & Device Management
  • Linux Support included
立刻购买

Verdin AM62 Evaluation Kit 2

€347.60
  • Up to four Cortex-A53 1.4 GHz processors
  • Cortex-M4F processor with speeds up to 400 MHz
  • TI AM62X applications processor
  • Dual-Band 2.4/5 GHz 1x1 Wi-Fi 4 (802.11n) + Bluetooth 5.2
  • Torizon IoT Platform: Linux OS Maintenance, Remote Software Updates & Device Management
  • Linux Support included
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载板

载板为计算机模块提供必要的信号和供电。 它还具针对应用的互联和多媒体接口,例如USB、以太网、UART、HDMI

了解关于单板电脑和载板的详情

Verdin 开发板,带 HDMI 适配板

数据手册

Dahlia 载板,带 HDMI 适配板

数据手册

Verdin Partner Carrier Boards

Supported Modules
USB 3.0
USB 2.0
USB 2.0 Debug
Ethernet
PCIe
I2C
SPI
QSPI
UART
PWM
GPIO
Analog Input
RS232
RS485
SDIO/SD/MMC
CAN
Type-specific Extension Connector
JTAG
Low-speed Extension Connector
2x USB-A (Host)
1x USB-C (DualRole)
1x USB-C
2x Gigabit
1x (Mini PCIe)
4x
1x
1x
4x
3x
Up to 98x
4x
1x
1x
1x 4 Bit (Full Size)
2x
Yes
Yes
2x USB-A (Host)
1x USB-C (DualRole)
1x USB-C
1x Gigabit
1x (Mini PCIe)
3x
1x
1x
4x
3x
Up to 47x
4x
1x 4 Bit (microSD)
1x
Yes
1x USB-A (Host)
1x USB-A (Host), 1x USB-C (DualRole)
1x USB-C
1x Gigabit
1x (Mini PCIe)
2x
1x
4x
2x
31x
4x
1x 4 Bit (microSD)
1x Via transceiver / 1x On extension connector
Yes
2x
Entire Verdin Family
2x Host
1x USB-C (DualRole)
Gigabit
1x M.2 (Key B)
4x
1x
4x (1.8V levels)
2x
up to 40
4x
1x 4 Bit (microSD)
2x (without transceivers)
2x
up to 4x Host
up to 2x 10/100 MBit
1x
1x
1x RS-422, 1x RS-485
up to 4x
up to 24x
up to 4x
1x
Up to 2x
LEDs
4x
Display Serial Interface
LVDS
HDMI
Digital Audio
VGA
RGB
Capacitive Touch Interface
Resistive Touch
Camera Serial Interface
Analog Audio Line in
Analog Audio Mic in
Analog Audio Headphone out
1x Quad Lane MIPI DSI
1x (via optional Verdin DSI to LVDS Adapter)
1x Native / 1x Via included Verdin DSI to HDMI Adapter
1x I2S
1x Quad Lane MIPI CSI-2
1x (Stereo)
1x (Stereo)
1x (Stereo)
1x Quad Lane MIPI DSI
1x (via optional Verdin DSI to LVDS Adapter)
1x Native / 1x Via included Verdin DSI to HDMI Adapter
1x Quad Lane MIPI CSI-2
1x (Stereo)
1x (Mono)
1x (Stereo)
1x Native / 1x Converted from the Verdin MIPI DSI interface
1x I2S
1x Quad Lane MIPI CSI-2
1x Quad Lane MIPI DSI
1x Dual Channel
1x
1x I2S
Yes
1x Quad Lane MIPI CSI-2
1x
1x
1x
1x
projected capacitive touch via I2C
up to 4/5-wire
1x (Stereo)
1x (Mono)
1x (Stereo)
RTC on Board
TPM
Altium CAE Data Freely Available
1x (CR1025)
1x TPM2.0
Yes
1x
Supply Voltage
On-Board Power Supplies
Size
Temperature
7-24V DC ±10%
250mm x 200mm
0° to 70° C
5-24V DC ±10% or USB-C (PD and BC)
120mm x 120mm
0° to 70° C
8-25V DC ±10%
120mm x 120mm
0° to 60° C
7-24V DC ±10%
5V 6A
3.3V 7A
1.8V 2A
100 x 72 mm (Pico-ITX)
-25° to 85° C
5 - 36V DC
-40° to 85° C
预期用途
Pricing
用于评估/开发
1 : €308.55
用于评估/开发
1 : €238.00
用于评估/开发
1 : €189.50
用于最终产品
1-99 : €100.00
>99 : RFQ

配件

太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 提供可直接用于最终产品的现成配件。 对于少数配件,可以提供设计文件,包括装配图、原理图和Altium项目。
除了在线商场销售的外设,太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 还测试了大量的其他设备,通过与摄像头、调制解调器、显示屏、传感器等厂商直接合作,令其产品可以尽可能便捷得集成到 太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 的模块。

在开发者中心网站上了解详情
Verdin Industrial Heatsink Type 1
  • Compatible with Verdin iMX8M Mini, iMX8M Plus and AM62
  • 4 screws (M2x10mm) included with each heatsink for easy mounting to Verdin Carrier Boards
Capacitive Touch Display 10.1" LVDS
  • LVDS cable (250mm) and 10 pin FFC cable (250mm) to connect it with a Carrier Board
Chang Hong DA-2458-02 Dual-Band Wi-Fi/Bluetooth Dipole Antenna RP-SMA
  • Frequency bands: 2.4 GHz and 5 GHz (dual-band)
  • Manufacturer: Chang Hong
  • Reference: DA-2458-02

Videos

网络会议: 使用 Verdin AM62 开发具有竞争力的现代产品

太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 模块的引脚兼容性,以及 Pinout Designer 等工具,实现了设计的可扩展性和灵活性,因此我们可以快速添加和部署新功能,同时最大限度地减少对基础架构的重新设计。


Ed Bear,
Software / Systems Developer, Tarform

生态系统

为了使您的产品低风险、低研发投入且快速推向市场,您需要的不仅仅是一个拥有稳定操作系统/BPS 的计算机模块。我们理解这一点。太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 和大量的合作伙伴协作为了使您更加省心。下面是一些简单的举例,在搜索开发者页面了解更多情况,还可以浏览我们的合作伙伴网络

太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 Easy Installer

太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 Easy Installer 令您一键安装操作系统。它是出厂预装的,您仅仅需要上电开机 Verdin iMX8M Plus 然后选择一个操作系统。

了解详情

显示

Verdin AM62 提供硬件加速图形和多个显示接口,使其成为图形人机界面 (HMI)的理想选择。太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 与显示器制造商密切合作,提供适合工业和医疗应用的高质量显示器,并保证其长期可用。太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 的工具可以轻松集成您选择的显示器。

Riverdi Displays

通过 Riverdi 显示器,我们致力于提供多种高分辨率、高亮度嵌入式 LCD 显示器。 MIPI DSI 显示接口让您可以通过流畅的动画展示色彩丰富的界面。

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路线图

最小产品承诺
根据 NXP 路线图
2033
 
 
硬件路线图

该路线图从 太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 硬件开发的角度展示了产品规划。这不是具体的发布日期表,而是我们内部产品开发时间安排。

* 请注意产品版本可能在进入量产之前发生变化而不进行预先通知。太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 致力于为宣布量产的产品提供无缝的使用体验,因而在样片产品阶段可能发生硬件更新。欲了解 太阳gg官方网站-apple app store-太阳城GG集团有限公司排行榜 产品转换政策,请访问 PCN 政策页面

  • Q3'23
  • Q4'23
  • Q1'24
  • Q2'24
  • Q3'24
Verdin AM62




  • 正在研发

  • 样片产品

  • 量产产品
 
 

软件支持状态

获得最新发布的
Linux BSP | Torizon OS BSP

...

可直接使用,有相关文档说明并经验证

可以使用,但尚缺乏相关文档说明和验证

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